Ingénieur en Packaging mécanique et thermique-Equipements Spatiaux (h/f)
- *Job Description:**
- À propos du poste*
- Piloter la *conception du design* physique d'*équipements électroniques* de haute complexité et intervenir en support technique de leur qualification mécanique et thermique.
- Garantir la robustesse des solutions face aux environnements sévères du spatial : contraintes mécaniques (vibrations, chocs), thermiques (gradients extrêmes, vide) et radiatives (effets des particules chargées sur les composants et les* PCB*).
- Garantir la prise en compte des contraintes de production et assurer l'interface avec les équipes d'industrialisation (présentes sur le site d'Élancourt)
- Superviser la conception des *circuits imprimés (PCB) *et l'intégration des composants en veillant à l'optimisation des performances et de la fiabilité.
- Coordonner les différents métiers du Bureau d'Études pour assurer la cohérence technique et programmatique des livrables.
- Agir en tant qu'autorité technique lors des revues de conception (PDR, CDR)
- Apporter un regard critique et constructif sur les designs produits par les ingénieurs de l'équipe, garantissant la conformité aux standards de qualité et de sécurité spatiale
- Intervenir auprès des clients lors de la résolution de problèmes complexes
- Capitaliser la connaissance au sein du bureau d'études
- Définir la roadmap packaging : vous jouerez un rôle clé dans l'anticipation des besoins futurs en proposant et en structurant des feuilles de route technologiques (nouvelles solutions de packaging mécanique, techniques de gestion thermique avancées, nouveaux matériaux...).
- Piloter la R&D/R&T : vous dirigerez des projets de recherche pour le développement de briques technologiques innovantes, de la phase de preuve de concept jusqu'à la qualification environnementale.
- Contribuer aux feuilles de route des technologies d'assemblages de composants électroniques en interface avec les équipes dédiées
- Votre profil*
- Diplôme d'Ingénieur en mécanique, physique des matériaux ou équivalent.
- *Expérience confirmée de plus de 10 ans dans le domaine du packaging électronique*, idéalement dans les secteurs de pointe (spatial, défense, aéronautique ou nucléaire).
- Expertise démontrée dans la gestion des contraintes multi-physiques (mécanique, thermique, radiation).
- Maîtrise approfondie de la conception mécanique dans le domaine de l'électronique sous contraintes sévères
- Maîtrise approfondie des enjeux thermiques dans le domaine de l'électronique
- Connaissances sur les techniques de robustification électromagnétique (gestion des contraintes EMC)
- Connaissances en CAO mécanique
- Connaissances en simulations éléments finis (mécanique et thermique)
- Une connaissance des procédés de fabrication électronique et des enjeux de l'assemblage haute fiabilité serait un plus
- Français : Niveau expert / négociation.
- *Anglais : Niveau avancé (contexte international).*
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